شريحة Huawei Kirin الجديدة تتوافق مع بنية وحدة المعالجة المركزية 1+3+4 ولكن مع أنوية أكثر قوة
تعمل شركة Huawei على شريحة Kirin 9 الجديدة مع أداء محسّن لوحدة المعالجة المركزية. وكشف مسربون من الصين أن المعالج سيحتوي على نفس بنية 1+3+4 مثل منصة Kirin 9010، ولكن مع أنوية أكثر قوة. سيكون SoC مشروعًا داخليًا، وسيتم تصنيعه باستخدام تقنية 7nm Pro Plus. تعمل شركة Huawei مع شركة SMIC، إحدى الشركات الكبرى المصنعة لأشباه الموصلات في الصين، لبناء شرائح Kirin الجديدة. وكشف مسؤولو الشركة في وقت سابق من هذا العام عن رغبتهم في مواصلة التطوير والعمل مع تقنية المعالجة 7 نانومتر قبل المضي قدمًا نحو 5 نانومتر و3 نانومتر. قد تظهر أو لا تظهر الشريحة الجديدة في سلسلة Huawei Mate 70. لا تزال السفن الرائدة الجديدة محاطة بالغموض، لكن بعض المصادر تدعي أنها ستصل الشهر المقبل.
