من المقرر أن تقدم MediaTek شرائح Dimensity جديدة في 23 ديسمبر
أعلنت شركة MediaTek أنها ستقدم “جيلًا جديدًا من شرائح Dimensity” في الصين في 23 ديسمبر الساعة 3 مساءً بالتوقيت المحلي. ولم تكشف شركة أشباه الموصلات التايوانية عن اسم الرقائق التي ستعلن عنها يوم الاثنين التالي، لكننا نتوقع أن تكون إحداها هي Dimension 8400 SoC. لا توجد كلمة من MediaTek حول Dimensity 8400 SoC، لكن محطة الدردشة الرقمية المسربة قالت البعد 8400 سيكون عبارة عن شريحة 4 نانومتر بمعمارية 1+3+4. ستستخدم وحدة معالجة الرسوميات Immortalis-G720 MC7 ويقال إنها سجلت أكثر من 1.8 مليون نقطة في معايير AnTuTu.
المواصفات المسربة لـ Dimensity 8400 SoC (مترجمة آليًا من الصينية) يُشاع أن Redmi Turbo 4 الذي ظهر مؤخرًا هو من بين الهواتف الذكية الأولى التي تستخدم Dimensity 8400 SoC.
