تفكيك هواوي Pura 70 يُظهر استخدام تقنيات SMIC الصينية

تفكيك هواوي Pura 70 يُظهر استخدام تقنيات SMIC الصينية

بعد تفكيك هاتف هواوي Pura 70 من قبل شركة أبحاث متخصصة، تبين أن العملاق الصيني يعتمد على معالج HiSilicon Kirin 9010 من شركة الرقائق الصينية SMIC، على الأرجح بسبب العقوبات الأمريكية التي تمنع الشركة من شراء المعالجات من مصادر أخرى.وأكدت شركة TechInsights الكندية في تقرير لها يوم السبت، أنها «تأكدت بثقة عالية من أن شريحة HiSilicon Kirin 9010 النظام الأحادي الرقاقة مُصنّعة باستخدام تقنية 7 نانومتر N+2 من SMIC».ولاحظت الشركة أن علامات المعالج Kirin 9010 «جديدة تقنيًا ولكنها تشبه بشكل ملحوظ» تلك الموجودة على سلسلة Kirin 9000، وهي الشريحة المتطورة بشكل غير متوقع التي ظهرت لأول مرة في هاتف Mate 60 Pro العام الماضي.ويتفق هذا التحليل مع تقارير إعلامية صينية في وقت سابق من هذا الشهر، حيث وجد مستخدمون فككوا Pura 70 في الصين معالج Kirin 9010 بأنوية Arm v8 تشمل أربعة تعمل بتردد 1.55 جيجاهرتز، وستة بتردد 2.18 جيجاهرتز، واثنان بتردد 2.30 جيجاهرتز.وكان دان هاتشيسون، كاتب التقرير TechInsights، كشف في سبتمبر الماضي بعد تفكيك Mate 60 Pro أن هواوي تستخدم معالجات Kirin 9000 في الهاتف، وأثبت بشكل قاطع قدرة شركة SMIC الصينية على إنتاج رقائق نظام أحادية بدقة 7 نانومتر.وكانت هذه المفاجأة بمثابة صدمة للحكومة الأمريكية، مما قد يشير إلى أن الصين قد تكون قادرة فعليًا على تصنيع الرقائق المتقدمة محليًا.ومع ذلك، أظهر تفكيك لاحق لحاسب هواوي Qingyun L540 المحمول وجود معالج Kirin 9006C بدقة 5 نانومتر، وهو منتج وصفته TechInsights بأنه «إعادة تغليف» لمعالج Kirin 9000 من شركة TSMC التايوانية.وخلص هاتشيسون إلى أن «هواوي تحررت تمامًا من العقوبات الأمريكية في أسواق الصين»، لكنها «لا تزال تواجه تحديات بسبب العقوبات الأمريكية في الأسواق العالمية».وأشار خبير الرقائق إلى نقص الكثافة والطاقة والأداء والتكلفة في سلسلة التوريد كتحديات تواجه هواوي.وبينما تحتل سامسونج حاليًا المركز الأول عالميًا في شحنات الهواتف الذكية، وجدت شركات تحليل البيانات IDC وكانالي الأسبوع الماضي أن هواوي أصبحت العلامة التجارية الرائدة للهواتف الذكية في الصين من حيث عدد الشحنات.اقتراحات المُحررالمصدر

المصدر